5962F8852003VXC
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STMicroelectronics 5962F8852003VXC

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型号

5962F8852003VXC

utmel 编号

2381-5962F8852003VXC

商品类别

逻辑 - 触发器

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Flip Flop D-Type Pos-Edge 2-Element 14-Pin CFPAK

起订量

1最小包装量--

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5962F8852003VXC
5962F8852003VXC STMicroelectronics Flip Flop D-Type Pos-Edge 2-Element 14-Pin CFPAK

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5962F8852003VXC详情

STMicroelectronics 5962F8852003VXC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 工厂交货时间

    30 Weeks

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    14

  • ECCN (US)

    EAR99

  • HTS

    8542.39.00.01

  • Logic Family

    AC

  • Number of Channels per Chip

    2

  • Number of Elements per Chip

    2

  • Number of Element Inputs

    1

  • Number of Element Outputs

    1

  • Bus Hold

  • Set/Reset

    Set/Reset

  • Triggering Type

    Positive-Edge

  • Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL (ns)

    17.5@3V|[email protected]

  • Absolute Propagation Delay Time (ns)

    17.5

  • Process Technology

    CMOS

  • Input Signal Type

    Single-Ended

  • Maximum Low Level Output Current (mA)

    50

  • Maximum High Level Output Current (mA)

    -50

  • Minimum Operating Supply Voltage (V)

    2

  • Typical Operating Supply Voltage (V)

    5|2.5|3.3

  • Maximum Operating Supply Voltage (V)

    6

  • Maximum Quiescent Current (mA)

    0.05

  • Propagation Delay Test Condition (pF)

    50

  • Minimum Operating Temperature (°C)

    -55

  • Maximum Operating Temperature (°C)

    125

  • Supplier Temperature Grade

    Military

  • Standard Package Name

    FPAK

  • Supplier Package

    CFPAK

  • Mounting

    表面贴装

  • Package Height

    1.95(Max) + 0.38

  • Package Length

    9.95

  • Package Width

    6.91

  • PCB changed

    14

  • Lead Shape

    Flat

  • Package Description

    CERAMIC, FP-16

  • Package Style

    FLATPACK

  • Load Capacitance (CL)

    50 pF

  • Package Body Material

    CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

  • Package Equivalence Code

    FL14,.3

  • Operating Temperature-Min

    -55 °C

  • Operating Temperature-Max

    125 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    5962F8852003VXC

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    3 V

  • Package Code

    DFP

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    STMicroelectronics

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    STMICROELECTRONICS

  • Risk Rank

    5.04

  • Part Package Code

    DFP

  • Prop.

    17.5 ns

  • Usage Level

    Military grade

  • JESD-609代码

    e4

  • 零件状态

    活跃

  • 端子表面处理

    Gold (Au)

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 子类别

    FF/Latch

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    FLAT

  • 功能数量

    2

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    14

  • JESD-30代码

    R-CDFP-F14

  • 资历状况

    Qualified

  • 极性

    Inverting/Non-Inverting

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    6 V

  • 电源

    3.3/5 V

  • 温度等级

    MILITARY

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    2 V

  • 比特数

    1

  • 家人

    AC

  • 逻辑功能

    D-Type

  • 输出极性

    COMPLEMENTARY

  • 逻辑IC类型

    D FLIP-FLOP

  • 最大 I(ol)

    0.012 A

  • 筛选水平

    MIL-PRF-38535 Class V

  • 触发器类型

    积极优势

  • 传播延迟(tpd)

    17.5 ns

  • fmax-Min

    140 MHz

  • 总剂量

    300k Rad(Si) V

  • RoHS状态

    供应商未确认

0个相似型号

技术文档: STMicroelectronics 5962F8852003VXC.

5962F8852003VXC拓展信息

74LCX574TTR
74LCX574TTR

STMicroelectronics

M74HC374RM13TR
M74HC374RM13TR

STMicroelectronics

M74HCT273RM13TR
M74HCT273RM13TR

STMicroelectronics

74LVQ373M
74LVQ373M

STMicroelectronics

74LCX574MTR
74LCX574MTR

STMicroelectronics

M74HC273RM13TR
M74HC273RM13TR

STMicroelectronics

M74HC175RM13TR
M74HC175RM13TR

STMicroelectronics

M74HCT74RM13TR
M74HCT74RM13TR

STMicroelectronics

74VHC74TTR
74VHC74TTR

STMicroelectronics

M74HC112RM13TR
M74HC112RM13TR

STMicroelectronics

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