STMicroelectronics BCY59-VII

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, METAL PACKAGE-3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

150 MHz

Manufacturer Part Number

BCY59-VII

Turn-on Time-Max (ton)

150 ns

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Turn-off Time-Max (toff)

800 ns

Risk Rank

5.17

Part Package Code

BCY

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-18

最大耗散功率(Abs)

0.6 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

45 V