STMicroelectronics BD241BFP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TO-220FP, FULL PACK-3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD241BFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.66

Part Package Code

TO-220AB

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

频率

19.6608 MHz

频率稳定性

±30ppm

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

70 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

ISOLATED

频率容差

±10ppm

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大耗散功率(Abs)

15 W

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

80 V

VCEsat-最大值

1.2 V

环境耗散-最大值

24 W

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-