STMicroelectronics BDW93CF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BDW93CF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.74

Part Package Code

TO-220F

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

频率

13.56 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

120 Ohms

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

ISOLATED

频率容差

±10ppm

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

30 W

集电极电流-最大值(IC)

12 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

100 V

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

评级结果

-