STMicroelectronics BDW94CFI

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BDW94CFI

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.17

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

40 W

集电极电流-最大值(IC)

12 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

100 V

VCEsat-最大值

3 V

环境耗散-最大值

40 W