STMicroelectronics BF155

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MICRO ELECTRONICS LTD

Risk Rank

5.38

Part Package Code

TO-72

Manufacturer

Micro Electronics Corporation

Package Shape

ROUND

Manufacturer Part Number

BF155

Transition Frequency-Nom (fT)

400 MHz

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

METAL

Package Style

CYLINDRICAL

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

频率

25 MHz

频率稳定性

±15ppm

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

8pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-72

最大耗散功率(Abs)

0.175 W

集电极电流-最大值(IC)

0.02 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

40 V

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)