STMicroelectronics BSW68

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

8-SOP

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tube

厂商

Macronix

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

130 MHz

Manufacturer Part Number

BSW68

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Package Style

CYLINDRICAL

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.12

Part Package Code

TO-39

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MXSMIO™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

技术

FLASH - NOR (SLC)

电压 - 供电

1.65V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

内存大小

2Mbit

时钟频率

108 MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

晶体管应用

SWITCHING

写入周期时间 - 字符、页面

100µs, 10ms

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-39

最大耗散功率(Abs)

5 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

150 V

VCEsat-最大值

1 V

集电极-基极电容-最大值

20 pF

环境耗散-最大值

0.8 W

组织的记忆

512K x 4, 1M x 2, 2M x 1