STMicroelectronics BTB12-700C

表面安装

NO

终端数量

3

Voltage, Rating

50 V

Leakage Current-Max

0.5 mA

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTB12-700C

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.64

容差

1 %

JESD-609代码

e3

温度系数

100 ppm/°C

电阻

14.5 Ω

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

额定功率

100 mW

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

JEDEC-95代码

TO-220AB

触发装置类型

TRIAC

重复峰值关态电压

700 V

断态电压临界上升率-最小值

100 V/us

均方根通态电流-最大值

12 A

保持电流-最大

25 mA

直流栅极触发电流（最大）

25 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

换向电压临界上升率-最小值

5 V/us

重复峰值断态漏电流-最大值

10 µA

高度

550 µm