STMicroelectronics BTB26-600B

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

3

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

3 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

110 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTB26-600B

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.73

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

哑光锡

颜色

Silver

HTS代码

8541.30.00.80

紧固类型

Threaded

子类别

TRIACs

端子位置

SINGLE

方向

D

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel/PTFE

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

13-3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

断态电压临界上升率-最小值

150 V/us

均方根通态电流-最大值

30 A

保持电流-最大

80 mA

直流栅极触发电流（最大）

50 mA

直流栅极触发电压（最大）

3 V