STMicroelectronics BTB26-800BWRG

安装类型

通孔

包装/外壳

27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

表面安装

NO

终端数量

3

Package

Bulk

厂商

Fairchild Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TOP3, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTB26-800BWRG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.75

Part Package Code

TO-3

系列

PFC SPM® 3

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

IGBT

端子表面处理

哑光锡

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

电压-隔离度

2500Vrms

配置

1 Phase

电压

600 V

电流

25 A

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

触发装置类型

无缓冲三端双向可控硅

重复峰值关态电压

800 V

均方根通态电流-最大值

25 A