STMicroelectronics BTW66-200

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

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终端数量

3

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MUFM-D3

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

3 mA

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

BTW66-200

Package Shape

ROUND

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.24

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±0.5%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

48.1 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MUFM-D3

资历状况

不合格

失败率

--

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

20000 A

重复峰值关态电压

200 V

非重复Pk在态电流

200 A

断态电压临界上升率-最小值

500 V/us

重复峰值反向电压

200 V

均方根通态电流-最大值

30 A

保持电流-最大

75 mA

直流栅极触发电流（最大）

50 mA

螺丝终端说明

0

快速连接说明

A-G-K

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

电路转换断开时间

100 µs

特征

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重复峰值断态漏电流-最大值

20 µA

座位高度(最大)

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