STMicroelectronics BTW67-1200

表面安装

NO

终端数量

3

Product Status

活跃

厂商

PEI-Genesis

Package

Bulk

Package Description

FLANGE MOUNT, O-PUFM-D3

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

6 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTW67-1200

Package Shape

ROUND

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.16

系列

*

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel (Ni)

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PUFM-D3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

25000 A

重复峰值关态电压

1200 V

非重复Pk在态电流

525 A

断态电压临界上升率-最小值

250 V/us

重复峰值反向电压

1200 V

均方根通态电流-最大值

50 A

保持电流-最大

150 mA

直流栅极触发电流（最大）

80 mA

螺丝终端说明

0

快速连接说明

A-G-K

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

电路转换断开时间

100 µs

重复峰值断态漏电流-最大值

20 µA