STMicroelectronics BTW68-600

表面安装

NO

终端数量

3

For Use With/Related Products

MX23A Series

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

3 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BTW68-600

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

7.82

系列

MX23A

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

定位的数量

18

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

UL RECOGNIZED, HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

配件类型

Cap (Cover), Front

箱体转运

ISOLATED

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

16000 A

重复峰值关态电压

600 V

非重复Pk在态电流

420 A

断态电压临界上升率-最小值

250 V/us

重复峰值反向电压

600 V

均方根通态电流-最大值

30 A

保持电流-最大

75 mA

直流栅极触发电流（最大）

50 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

电路转换断开时间

100 µs

特征

--

重复峰值断态漏电流-最大值

20 µA