STMicroelectronics BU408D

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

100 V

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Description

TO-220, 3 PIN

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

10 MHz

Manufacturer Part Number

BU408D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Turn-off Time-Max (toff)

500 ns

Risk Rank

8.08

Part Package Code

SFM

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

温度系数

25 ppm/°C

电阻

370 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

子类别

其他晶体管

额定功率

100 mW

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大耗散功率(Abs)

60 W

集电极电流-最大值(IC)

7 A

最小直流增益（hFE）

5

VCEsat-最大值

1 V

环境耗散-最大值

60 W

高度

650 µm