STMicroelectronics BU9317K
- 收藏
- 对比
BU9317K
2381-BU9317K
无类别的
--
大陆
立即发货

BU9317K datasheet pdf and Unclassified product details from STMicroelectronics stock available at utmel
1最小包装量--
BU9317K详情
STMicroelectronics BU9317K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
YES
越来越多的功能
-
外壳材料
铝合金
终端数量
80
Voltage, Rating
50V
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
CA310
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
Silver
Package Description
QFP, QFP80,.7X.9,32
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP80,.7X.9,32
Operating Temperature-Min
-25 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
75 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BU9317K
Package Code
QFP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.84
Part Package Code
QFP
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
MIL-DTL-5015, CA-B
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
6
颜色
橄榄色
HTS代码
8542.39.00.01
紧固类型
反向卡口锁
子类别
其他消费类集成电路
额定电流
22A, 41A
技术
CMOS
端子位置
QUAD
方向
N (Normal)
终端形式
鸥翼
屏蔽/屏蔽
Shielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
入口保护
IP67 - Dust Tight, Waterproof
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
外壳完成
橄榄色镉
引脚数量
80
外壳尺寸-插入
20-17
JESD-30代码
R-PQFP-G80
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
3.3/5 V
温度等级
商业扩展
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
外壳尺寸,MIL
-
座位高度-最大
2.8 mm
消费者集成电路类型
消费电路
特征
Strain Relief
宽度
14 mm
长度
20 mm
触点表面处理厚度 - 配套
-
BU9317K拓展信息







哦! 它是空的。