STMicroelectronics BU941Z

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU941Z

Package Shape

ROUND

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Package Code

TO-204AA

Risk Rank

5.64

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

最大耗散功率(Abs)

180 W

集电极电流-最大值(IC)

15 A

最小直流增益（hFE）

300

集电极-发射器电压-最大值

350 V

VCEsat-最大值

2 V

环境耗散-最大值

180 W