STMicroelectronics BUB931T

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Knowles Syfer

Product Status

活跃

Package Description

TO-263, D2PAK-3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUB931T

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

D2PAK

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-263AB

最大耗散功率(Abs)

125 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

300

集电极-发射器电压-最大值

400 V

VCEsat-最大值

1.8 V

环境耗散-最大值

125 W