STMicroelectronics BUF410AI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

0.1 MHz

Manufacturer Part Number

BUF410AI

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Turn-off Time-Max (toff)

3320 ns

Risk Rank

5.82

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

频率

19.6608 MHz

频率稳定性

±25ppm

JESD-30代码

R-CSFM-T3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

70 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

ISOLATED

频率容差

±15ppm

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

85 W

集电极电流-最大值(IC)

15 A

集电极-发射器电压-最大值

450 V

VCEsat-最大值

2.8 V

环境耗散-最大值

85 W

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-