STMicroelectronics BUF460V

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Max

100 °C

Manufacturer Part Number

BUF460V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.83

子类别

BIP 通用电源

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-XUFM-X3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

270 W

集电极电流-最大值(IC)

90 A

集电极-发射器电压-最大值

450 V

VCEsat-最大值

2 V

最大下降时间 (tf)

200 ns