STMicroelectronics BULB128D-BT4

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

TO-263, D2PAK-3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BULB128D-BT4

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.21

Part Package Code

D2PAK

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.230 (5.84mm)

强制空气流动时的热阻

22.48°C/W @ 100 LFM

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-263AB

最大耗散功率(Abs)

70 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

12

集电极-发射器电压-最大值

400 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.267 (57.60mm)

长度

1.450 (36.83mm)

直径

--