STMicroelectronics BULB742CT4

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

ROHS COMPLIANT, TO-263, D2PAK-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BULB742CT4

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.56

Part Package Code

D2PAK

包装

Tape & Box (TB)

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

665 kOhms

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

失败率

--

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-263AB

最大耗散功率(Abs)

70 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

400 V

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

--