STMicroelectronics BULD39DT4

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

ROHS COMPLIANT, TO-252, DPAK-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BULD39DT4

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.81

Part Package Code

TO-252AA

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

最后一次购买

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-252AA

最大耗散功率(Abs)

35 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

4

集电极-发射器电压-最大值

450 V