STMicroelectronics BULK128D

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

0402

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P1

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BULK128D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.82

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±1%

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

324 Ohms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

8

集电极-发射器电压-最大值

400 V

VCEsat-最大值

1.5 V

环境耗散-最大值

55 W

特征

Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.016 (0.40mm)

评级结果

AEC-Q200