STMicroelectronics BUT91

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

8 MHz

Manufacturer Part Number

BUT91

Package Shape

ROUND

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Turn-off Time-Max (toff)

1500 ns

Risk Rank

5.19

系列

107

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

DIP 转电缆

定位的数量

28

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Multiple, Ribbon

行数

2

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

电缆终端

Solder

使用方法

--

间距--连接器

0.079 (2.00mm)

晶体管应用

SWITCHING

间距--电缆

0.039 (1.00mm)

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

最大耗散功率(Abs)

250 W

集电极电流-最大值(IC)

50 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

200 V

VCEsat-最大值

1.2 V

环境耗散-最大值

250 W

特征

--

长度

1.00 (304.80mm)

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)