STMicroelectronics BUV30

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

房屋材料

Polyoxymethylene (POM)

本体材质

Brass

触点材料 - 电镀

Silver

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Materials

Brass, Phosphor Bronze

Voltage Rated

12VDC

Operating Temperature-Max

165 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUV30

Manufacturer

Telefunken Microelectronics Gmbh

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TELEFUNKEN MICROELECTRONICS GMBH

Risk Rank

5.92

操作温度

-20°C ~ 85°C

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder Eyelet(s)

连接器类型

电话插孔

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

性别

Female

子类别

其他晶体管

屏蔽/屏蔽

Unshielded

Reach合规守则

unknown

额定电流

1A

绝缘颜色

--

配置

DARLINGTON

电缆开口

--

螺纹尺寸

--

极性/通道类型

NPN

定位/联系数

2 Conductors, 3 Contacts

包括

--

内部开关

单开关

最大耗散功率(Abs)

40 W

集电极电流-最大值(IC)

8 A

最小直流增益（hFE）

350

本体颜色

Black

面板孔尺寸

--

业界认可的配合直径

3.50mm (0.141, 1/8, Mini Plug) - Headphone

实际直径

0.142 (3.60mm)

信号线

Mono

配套长度/深度

--

特征

--