STMicroelectronics BUV42

安装类型

面板安装

表面安装

NO

房屋材料

Polyester Thermoplastic, Glass Filled

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料，完成

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUV42

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TT Electronics Power and Hybrid / Semelab Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Risk Rank

5.21

Part Package Code

TO-3

操作温度

-65°C ~ 125°C

系列

MDVB

包装

Bulk

无铅代码

无

零件状态

活跃

终端

电线引线

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

21

颜色

--

行数

2

触点类型

Signal

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

--

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

引脚数量

2

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

线规

--

配置

SINGLE

法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (2-56)

连接器样式

D-Type, Micro-D

箱体转运

COLLECTOR

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-204AA

后退间距

--

集电极电流-最大值(IC)

12 A

集电极-发射器电压-最大值

250 V

特征

--

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--