STMicroelectronics BUW1015

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Vitramon

Product Status

活跃

Voltage Rated

50V

Package Description

TO-247, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUW1015

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TO-247

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

GA

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

X7R

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

汽车

电容量

0.018 µF

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

失败率

-

引线间距

-

配置

SINGLE

引线样式

-

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-247

最大耗散功率(Abs)

160 W

集电极电流-最大值(IC)

14 A

最小直流增益（hFE）

7

集电极-发射器电压-最大值

700 V

特征

-

座位高度(最大)

-

厚度（最大）

0.038 (0.97mm)

评级结果

AEC-Q200