STMicroelectronics BUW23

安装类型

面板安装

表面安装

NO

房屋材料

Diallyl Phthalate (DAP), Glass Filled

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料，完成

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Transition Frequency-Nom (fT)

20 MHz

Manufacturer Part Number

BUW23

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Crimson Semiconductor Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CRIMSON SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

MDB

包装

--

零件状态

活跃

终端

电线引线

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

31

颜色

--

行数

2

触点类型

Signal

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

入口保护

--

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

线规

--

配置

SINGLE

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Micro-D

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-3

后退间距

--

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

400 V

VCEsat-最大值

1.5 V

环境耗散-最大值

125 W

特征

--

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--