STMicroelectronics BUW32P

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

EDAC Inc.

Product Status

活跃

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUW32P

Turn-on Time-Max (ton)

600 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Turn-off Time-Max (toff)

2100 ns

Risk Rank

5.91

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-218

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

12

集电极-发射器电压-最大值

350 V

VCEsat-最大值

1.5 V

环境耗散-最大值

105 W