STMicroelectronics BUW36

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial, Can - Snap-In - 3 Lead

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

表面贴装的焊盘尺寸

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

200V

Lifetime @ Temp.

5000 Hrs @ 85°C

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BUW36

Turn-on Time-Max (ton)

700 ns

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Inchange Semiconductor Company Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD

Turn-off Time-Max (toff)

3800 ns

Risk Rank

5.67

操作温度

-25°C ~ 85°C

系列

157 PUM-SI

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.181 Dia (30.00mm)

容差

±20%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

应用

通用型

电容量

820µF

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

ESR（等效串联电阻）

290 mOhm @ 100Hz

引线间距

0.394 (10.00mm)

配置

SINGLE

极化

Polar

阻抗

240 mOhms

纹波电流@低频

2.35A @ 120Hz

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

最大耗散功率(Abs)

125 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

8

集电极-发射器电压-最大值

450 V

VCEsat-最大值

3 V

最大下降时间 (tf)

800 ns

座位高度(最大)

1.457 (37.00mm)

评级结果

--