STMicroelectronics BUW46

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUW46

Turn-on Time-Max (ton)

750 ns

Package Shape

ROUND

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Turn-off Time-Max (toff)

3800 ns

Risk Rank

8.1

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

最大耗散功率(Abs)

175 W

集电极电流-最大值(IC)

15 A

集电极-发射器电压-最大值

450 V

VCEsat-最大值

1.5 V

环境耗散-最大值

175 W