STMicroelectronics BUW49

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

8 MHz

Manufacturer Part Number

BUW49

Turn-on Time-Max (ton)

1200 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Turn-off Time-Max (toff)

1350 ns

Risk Rank

5.81

Part Package Code

TO-218

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Press-Fit

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

QSFP28

定位的数量

--

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

触点表面处理

--

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

连接器样式

Cage, Ganged (1 x 3) with Heat Sink

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-218

最大耗散功率(Abs)

150 W

集电极电流-最大值(IC)

30 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

80 V

VCEsat-最大值

1.2 V

环境耗散-最大值

150 W

特征

EMI Shielded, Light Pipe

触点表面处理厚度

--