STMicroelectronics BUX41

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

触点形状

Square

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Thermoplastic, Glass Filled

Contact Length-Mating

0.230 (5.84mm)

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Transition Frequency-Nom (fT)

8 MHz

Manufacturer Part Number

BUX41

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Advanced Semiconductor Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ASI SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.66

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

26

应用

--

行数

2

紧固类型

Push-Pull

子类别

其他晶体管

触点类型

公母针

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

入口保护

--

绝缘高度

0.238 (6.05mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

JESD-30代码

O-MBFM-P2

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.120 (3.05mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

--

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

最大耗散功率(Abs)

120 W

集电极电流-最大值(IC)

15 A

最小直流增益（hFE）

8

集电极-发射器电压-最大值

200 V

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0