STMicroelectronics BUX49

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

8 MHz

Manufacturer Part Number

BUX49

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TT Electronics Power and Hybrid / Semelab Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Risk Rank

5.09

Part Package Code

BCY

系列

pushPIN™

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.11°C/W @ 100 LFM

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-205AD

集电极电流-最大值(IC)

3.5 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

90 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--