STMicroelectronics BUXD87-1

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

TO-251, IPAK-3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

20 MHz

Manufacturer Part Number

BUXD87-1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.46

Part Package Code

TO-251AA

系列

*

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-251AA

最大耗散功率(Abs)

20 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

12

集电极-发射器电压-最大值

450 V

VCEsat-最大值

1 V

环境耗散-最大值

20 W