STMicroelectronics BYT13-1000

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

插入材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

2M801-009

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

O-PALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BYT13-1000

Power Dissipation (Max)

3.75 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Forward Voltage-Max (VF)

1.3 V

Risk Rank

5.56

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

2M

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

55

颜色

Silver

应用

-

附加功能

橡胶隔膜

HTS代码

8541.10.00.80

紧固类型

Threaded

子类别

研磨二极管

额定电流

5A

端子位置

AXIAL

方向

C

终端形式

WIRE

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

16-55

JESD-30代码

O-PALF-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

ISOLATED

电缆开口

0.805 (20.45mm)

输出电流-最大值

3 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

JEDEC-95代码

DO-201AD

最大非代表Pk前进电流

100 A

反向电流-最大值

20 µA

反向恢复时间-最大值

0.15 µs

特征

Backshell

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-