STMicroelectronics BYV5450

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

位置或引脚数量(网格)

24 (2 x 12)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYV54-50

Power Dissipation (Max)

100 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Forward Voltage-Max (VF)

1.25 V

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

8

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

应用

EFFICIENCY

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

其他二极管

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

JESD-30代码

R-PUFM-D4

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

输出电流-最大值

50 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

50 V

最大非代表Pk前进电流

1000 A

端子柱长度

0.140 (3.56mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

反向电流-最大值

50 µA

反向恢复时间-最大值

0.06 µs

反向测试电压

50 V

特征

Closed Frame, Elevated

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

compliant