STMicroelectronics BYV5450

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

位置或引脚数量(网格)

24 (2 x 12)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYV54-50

Power Dissipation (Max)

100 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Forward Voltage-Max (VF)

1.25 V

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

8

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

应用

EFFICIENCY

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

其他二极管

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

JESD-30代码

R-PUFM-D4

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

输出电流-最大值

50 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

50 V

最大非代表Pk前进电流

1000 A

端子柱长度

0.140 (3.56mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

反向电流-最大值

50 µA

反向恢复时间-最大值

0.06 µs

反向测试电压

50 V

特征

Closed Frame, Elevated

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0