STMicroelectronics BYW51FP
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BYW51FP
2381-BYW51FP
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BYW51FP详情
STMicroelectronics BYW51FP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
24 (2 x 12)
触点材料 - 配套
铍铜
触点材料 - 柱子
铍铜
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
--
系列
516
包装
Bulk
零件状态
活跃
终端
Solder
类型
DIP, ZIF (ZIP)
额定电流
1A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
Gold
触点电阻
--
端子柱长度
0.150 (3.81mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
特征
封闭框架
触点表面处理厚度 - 配套
10.0µin (0.25µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
10.0µin (0.25µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
BYW51FP拓展信息







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