STMicroelectronics BZY97C24

安装类型

通孔

表面安装

NO

介电材料

Polycarbonate (PC)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Style

长式

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

24 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZY97C24

Power Dissipation (Max)

1.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.73

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

BFC2 808

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.299 Dia (7.60mm)

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

O-PALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

谐振@频率

--

调整类型

--

最大电压允差

5.79%

工作测试电流

25 mA

反向电流-最大值

0.5 µA

动态阻抗-最大值

15 Ω

电容范围

--

电压温度系数

26.4 mV/°C

特征

--

座位高度(最大)

0.394 (10.00mm)