STMicroelectronics EF68B03P

表面安装

NO

终端数量

40

Manufacturer Part Number

EF68B03P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

THOMSON COMPONENTS-MOSTEK CORP

Package Description

DIP, DIP40,.6

Risk Rank

5.88

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

128

ROM(word)

0

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

2 MHz

位元大小

8

处理器系列

6800