STMicroelectronics EF68B10P

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EF68B10P

Number of Words

128 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Thomson Components-Mostek Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

THOMSON COMPONENTS-MOSTEK CORP

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128X8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM