STMicroelectronics EF68HC04P3P

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

2 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EF68HC04P3P

RAM(byte)

124

Clock Frequency-Max

12 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

ROM(word)

1692

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

20

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

6 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

2.2/6 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

12 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

2 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

处理器系列

6804

只读存储器可编程性

MROM

宽度

15.24 mm

长度

38.1 mm