STMicroelectronics EFG7189PD

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.32

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

EFG7189PD

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-25 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源

4 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

1 mA

座位高度-最大

5.1 mm

通信IC类型

电话拨号电路

晶振频率

3.58 MHz

宽度

7.62 mm

达到SVHC

not_compliant