STMicroelectronics ESDAXLC4-1BF3

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2-XFBGA, FCBGA

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Breakdown Voltage / V

4V

Number of Elements

1

Reverse Stand-off Voltage

3V

操作温度

-55°C~125°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

ESDA, TRANSIL™

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

通用型

电容量

300FF

最大功率耗散

55W

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

500μm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

ESDAXLC4

引脚数量

2

极性

双向

通道数量

1

泄漏电流

50nA

元素配置

Single

电源线保护

无

峰值脉冲电流（10/1000μs）

1A 8/20μs

箝位电压

10V

电压 - 反向断态（典型值）

3V

峰值脉冲电流

1A

最大浪涌电流

3A

峰值脉冲功率

55W

Rep Pk反向电压-最大值

3V

电容@频率

0.3pF @ 200MHz~3GHz

最大击穿电压

5.5V

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅