STMicroelectronics ET2020/EFA

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ET2020/EFA

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Oxley Group Ltd

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

OXLEY DEVELOPMENTS CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.17

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

9106.10.00.00

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

接口IC类型

电路接口

宽度

15.24 mm

长度

30.4 mm