STMicroelectronics ETC2716Q1

底架

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

24

Voltage, Rating

100 V

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

350 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ETC2716Q-1

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Thomson Components-Mostek Corp

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

THOMSON COMPONENTS-MOSTEK CORP

Risk Rank

5.77

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

电容量

3 pF

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

箱码（公制）

3216

箱码（英制）

1206

失败率

0.01 %

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

I/O类型

COMMON

特征

Military

宽度

1.6002 mm

长度

3.2004 mm

器件厚度

1.2954 mm