STMicroelectronics ETC5054J-X

触点镀层

Gold

底架

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

37

RoHS

Compliant

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ETC5054J-X

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

终端

Solder

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-55 °C

行数

2

性别

Female

子类别

Codecs

螺距

2.77 mm

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

直角

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

深度

20.6 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

接头数量

37

电源

+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

250 V

端口的数量

1

电源电流-最大值

0.011 mA

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

MU-LAW

负电源电压

-5 V

增益公差-最大

0.15 dB

线性编码

不提供

长度

69.32 mm

辐射硬化

无