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STMicroelectronics FLI30336-AC

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型号

FLI30336-AC

品牌

STMicroelectronics

utmel 编号

2381-FLI30336-AC

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA416, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-416

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FLI30336-AC
FLI30336-AC STMicroelectronics SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA416, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-416

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FLI30336-AC详情

技术参数

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STMicroelectronics FLI30336-AC重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    416

  • Package Description

    ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-416

  • Package Style

    网格排列

  • Moisture Sensitivity Levels

    3

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Rohs Code

    有

  • Manufacturer Part Number

    FLI30336-AC

  • Package Code

    BGA

  • Package Shape

    UNSPECIFIED

  • Manufacturer

    STMicroelectronics

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    STMICROELECTRONICS

  • Risk Rank

    5.81

  • JESD-609代码

    e1

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • HTS代码

    8542.31.00.01

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    未说明

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    X-PBGA-B416

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    微处理器电路

0个相似型号

技术文档: STMicroelectronics FLI30336-AC.

FLI30336-AC拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS