STMicroelectronics GAL6001S-30HB1

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

有

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GAL6001S-30HB1

Clock Frequency-Max

23.5 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

10

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

PAL WITH MACROS; 38 MACROS; 2 EXTERNAL CLOCKS; BURIED MACROS; INPUT MACROS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

输出的数量

10

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

35 ns

建筑学

PLS-TYPE

输入数量

20

组织结构

10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

4.7 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

10

产品条款数量

75

宽度

7.62 mm