STMicroelectronics GNS7560ET2HFUM

表面安装

YES

终端数量

54

RoHS

Compliant

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GNS7560ET2HFUM

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ST-Ericsson

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ST-ERICSSON

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B54

工作电源电压

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

最高频率

26 MHz

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

4 mm

长度

6 mm

辐射硬化

无